Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Unsere Wissenschaftler*innen miniaturisieren elektronische Systeme, generieren Packaging-Verfahren, entwickeln Fertigungsprozesse weiter und setzen somit die Grundlage für die Mikroelektronik von morgen. Wir denken das Electronic Packaging der Zukunft mit allen Anforderungen und Anwendungen, die an intelligente Elektroniksysteme und ihre Komponenten gestellt werden, denn je nach Anwendung müssen sie hochtemperaturbeständig, besonders langlebig, extrem miniaturisiert, formangepasst oder sogar dehnbar sein. | mehr info